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2020世界半導體大會

作者:fengxiaoling 點擊:次 時間:2020/6/18 14:42:04

時間2020-08-26 至 2020-08-28

地點中國·南京國際博覽中心

主辦單位

指導單位:工業和信息化部

主辦單位:中國半導體行業協會

中國電子信息產業發展研究院

江蘇省工業和信息化廳

南京市江北新區管委會

協辦單位

承辦單位:賽迪顧問股份有限公司

江蘇省半導體行業協會

南京市江北新區產業技術研創園

南京潤展國際展覽有限公司

協辦單位:國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟

南京集成電路產業服務中心

北京芯合匯科技有限公司IC獨角獸聯盟

支持單位:美國半導體行業協會(SIA)

歐洲半導體行業協會(ESIA)

日本電子信息技術產業協會(JEITA)

韓國半導體行業協會(KSIA)

SEMI協會

展覽公司

  

展覽公司介紹

 

展會概述

2020世界半導體大會

World Semiconductor Conference

2020.08.26-08.28

中國·南京國際博覽中心


展會概況

世界半導體大會依托江蘇省雄厚的半導體產業基礎和企業資源,以“開放合作 世界同芯”為主題,采用“2+N+1”的舉辦模式,舉辦2場主論壇,N個專場活動以及1場展覽展示,匯聚了IC設計、晶圓制造、封裝檢測、半導體設備與材料等半導體全產業全球頂尖企業及大廠,立足南京,放眼世界,全方位展示半導體產業的發展動態與最新成果。

展會亮點

1.專業買家精準對接

在線配對系統提前鎖定專業買家,打造集成電路第一交易平臺。

2.IC與應用設備共舞

著力打造應用設備展區,聚焦用戶體驗,應用智能終端唱主角。

3.展/會共輔各唱主角

權威論壇與專業展覽把脈產業發展趨勢,共話半導體行業最強音。

4.人才招募精英薈萃

攬盡天下“芯”動英杰,聚力集成電路產業,共赴錦繡前程。

展覽。

同期活動

1.主題論壇

大會開幕式/高峰論壇、創新峰會

2.核心論壇

全球半導體產融峰會暨半導體投融資論壇、國際第三代半導體產業發展高峰論壇、首屆全球傳感器與物聯網產業創新峰會、半導體才智論壇暨第四屆集成電路人才發展高峰論壇

3.專場活動

國內外半導體產業趨勢發布會、創“芯”項目路演、創“芯”推介會、江北集成電路產業環境推介、“江北之夜”國際交流晚宴、新基建等多場熱點論壇。

宣傳推廣

中國工業電器網

展品范圍

承辦單位:賽迪顧問股份有限公司

江蘇省半導體行業協會

南京市江北新區產業技術研創園

南京潤展國際展覽有限公司

協辦單位:國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟

南京集成電路產業服務中心

北京芯合匯科技有限公司IC獨角獸聯盟

支持單位:美國半導體行業協會(SIA)

歐洲半導體行業協會(ESIA)

日本電子信息技術產業協會(JEITA)

韓國半導體行業協會(KSIA)

SEMI協會

參展費用

聯系方式

聯系我們

聯系人:楊青云

電  話:025-87780975

18551670502

郵  箱:[email protected]

世界半導體大會組委會

二Ο二Ο年六月


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